封接玻璃热膨胀系数对氧分压传感器可靠性影响研究

程振乾; 孙略升; 文吉延; 刘洋

doi:10.13873/J.1000-9787(2025)08-0046-04

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封接玻璃热膨胀系数对氧分压传感器可靠性影响研究

研究与探讨 | 更新时间：2025-09-16

- 封接玻璃热膨胀系数对氧分压传感器可靠性影响研究
- 暂无标题
- 传感器与微系统 2025年第8期页码：46-49
- 作者机构：
  
  1. 中国电子科技集团公司第四十九研究所
  2. 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13873/J.1000-9787(2025)08-0046-04
  中图分类号： TP212;TB114.3
- 纸质出版：2025
- 稿件说明：
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程振乾, 孙略升, 文吉延, 等. 封接玻璃热膨胀系数对氧分压传感器可靠性影响研究[J]. 传感器与微系统, 2025,(8):46-49.
程振乾, 孙略升, 文吉延, 等. 封接玻璃热膨胀系数对氧分压传感器可靠性影响研究[J]. 传感器与微系统, 2025,(8):46-49. DOI： 10.13873/J.1000-9787(2025)08-0046-04.

DOI：

摘要

为解决氧分压传感器敏感芯体封接玻璃易开裂导致器件失效的关键问题，选取BaO-SiO

掺杂体系的6种玻璃作为封接材料，系统研究了其与8YSZ（8 mol%Y

稳定的ZrO

）的匹配特性。通过制备敏感芯体并完成传感器封装，采用加速老化测试（包括老化、随机振动、温度循环及通断电循环）评估其可靠性。实验结果表明，SBYb—1玻璃因其热膨胀系数(10.2×10

-6

/℃)与8YSZ(10.5×10

-6

/℃)高度匹配，在100次温度循环（-55～70℃）与1 000次通断电后仍保持结构完整性，展现出最优异的长期稳定性，其工作寿命较其他组分提升约30%

输出偏差

5%。为高性能氧传感器封接材料的开发提供了重要依据。

Abstract

关键词

Keywords

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兰杨,殷先印,王衍行,高锡平,黄翱翔,韩滨.低温封接玻璃的研究进展[J].硅酸盐通报,2025(05).

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