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封装应力对陶瓷压力芯体响应特性影响分析
研究与探讨 | 更新时间:2025-09-11
    • 封装应力对陶瓷压力芯体响应特性影响分析

    • 暂无标题

    • 传感器与微系统   2025年第7期 页码:63-66
    • DOI:10.13873/J.1000-9787(2025)07-0063-04    

      中图分类号: TP212
    • 纸质出版:2025

    移动端阅览

  • 王文博, 马琳, 曹鹏, 等. 封装应力对陶瓷压力芯体响应特性影响分析[J]. 传感器与微系统, 2025,(7):63-66. DOI: 10.13873/J.1000-9787(2025)07-0063-04.

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