QFP电子封装结构在热循环下的有限元分析

连俊杰; 朱平; 张甜甜; 刘云春

doi:10.13873/J.1000-9787(2025)06-0056-03

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QFP电子封装结构在热循环下的有限元分析

研究与探讨 | 更新时间：2025-09-11

- QFP电子封装结构在热循环下的有限元分析
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- 传感器与微系统 2025年第6期页码：56-58+62
- 作者机构：
  
  中北大学仪器与电子学院
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13873/J.1000-9787(2025)06-0056-03
  中图分类号： TB115;TN405
- 纸质出版：2025
- 稿件说明：
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连俊杰, 朱平, 张甜甜, 等. QFP电子封装结构在热循环下的有限元分析[J]. 传感器与微系统, 2025,(6):56-58+62.
连俊杰, 朱平, 张甜甜, 等. QFP电子封装结构在热循环下的有限元分析[J]. 传感器与微系统, 2025,(6):56-58+62. DOI： 10.13873/J.1000-9787(2025)06-0056-03.

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摘要

为了深入研究焊点在复杂负载条件下的可靠性，采用统一型粘塑性Anand本构模型，以详细描述焊料的黏性变形特性。此外，利用SnPb焊料的Anand本构模型，并结合ANSYS有限元软件，对经典的封装结构方形扁平封装(QFP)中混合SnPb焊点在多次热循环中的应力和应变分布进行了深入分析。结果表明：可通过对材料属性进行优化，改善焊点的性能。进一步验证了在电子封装领域采用有限元数值模拟技术的可行性和高效性，并为封装器件的可靠性提供了重要的理论支持。

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关键词

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