针对多通道压力扫描阀模块封装可靠性的问题，提出了一种多层印刷电路板(PCB)的封装结构，并对该结构进行了可靠性分析。利用仿真软件对单根金线及整个模块进行建模仿真分析。证明2个焊点的垂直距离对等效应力以及变形量均有影响；键合线易失效点集中在焊点颈部，通过降低2个焊点垂直距离可以降低等效应力及变形量，进而提高可靠性；在相同温度循环条件下，通过降低两焊点的垂直距离，使得等效应力降低2.6%、总变形量降低62.64%、竖直方向变形量降低39.9%

寿命达到2 257个循环周期。通过搭建的测试平台，对压力扫描阀模块从线性度、重复性、回滞特性及测量误差等多角度进行分析。测试数据表明，采用多层PCB封装结构可以提高封装的可靠性。