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纸质出版:2024
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王曦, 温鹏. 强约束环境中高精度微型集成式压力传感芯片设计[J]. 传感器与微系统, 2024,(11):81-85.
王曦, 温鹏. 强约束环境中高精度微型集成式压力传感芯片设计[J]. 传感器与微系统, 2024,(11):81-85. DOI: 10.13873/J.1000-9787(2024)11-0081-05.
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针对强约束环境中多路集成压力测量传感器的应用需求,设计了一种可适应有限空间、宽温区、高精度的微型压力传感器芯片。首先,分析了强约束环境对压力传感芯片设计的性能影响因素,从硅材料晶体结构选择、掺杂浓度控制和硅薄膜厚度3个方面针对性研究改善方法;然后,仿真确定了单晶硅式压力敏感芯片的最优设计参数,并基于SOI工艺对设计版图进行流片;最后,在模拟的强约束环境中进行性能试验验证。试验结果表明:在所需全温区间-20~60℃
压力满量程为±2.5 psi的指标下,所设计的芯片测量灵敏度可达4 mV/V
线性度为0.08%FS
重复性为0.05%FS
压力迟滞为0.04%FS
在强约束环境中表现出优良的性能。
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