Tang Xin,Tian Junwang,Zhao Jiafeng,Jin Zhong,Liu Yunpeng,Liu Junfu,Chen Taotao,Li Junhui.Structure design and optimization of SOI high-temperature pressure sensor chip[J].Microelectronics Journal,2021.

Yue Guo,Yu-Hung Li,Zhiqiang Guo,Kyunglok Kim,Fu-Kuo Chang,Shan Wang.Bio-Inspired Stretchable Absolute Pressure Sensor Network[J].Sensors,2016.

Sid Sridharan,Jim Henry,John Maloney,Bob Gardner,Keith Mason,Viorel Dragoi,Jurgen Burggraf,Eric Pabo,Erkan Cakmak.Effect of Process Variables on Glass Frit Wafer Bonding in MEMS Wafer Level Packaging[J].MRS Proceedings,2008.

许姣,赵晨曦,杨健,郝文昌,王建,尹玉刚.高温压力传感器无引线封装研究[J].遥测遥控,2023(06).

董志超,雷程,梁庭,薛胜方,宫凯勋,武学占.SOI高温压力传感器无引线倒装式封装研究[J].传感器与微系统,2021(11).

单存良,梁庭,王文涛,雷程,薛胜方,刘瑞芳,李志强.基于SOI的MEMS高温压阻式压力传感器[J].微纳电子技术,2021(04).

王尊敬,李闯,涂孝军,路翼畅.一种高温SOI硅压阻压力芯片的设计与仿真[J].电子技术与软件工程,2020(02).

郭玉刚,饶浩,陶茂军,田雷,吴佐飞.MEMS SOI高温压力传感器芯片[J].传感器与微系统,2018(11).

李俊龙,朱平.无引线封装的SOI压阻式压力传感器设计[J].仪表技术与传感器,2017(12).

何文涛,李艳华,邹江波,张世名,赵和平,金小锋,杨龙.高温压力传感器的研究现状与发展趋势[J].遥测遥控,2016(06).

田雷,尹延昭,苗欣,吴佐飞.无引线封装高温压力传感器[J].半导体技术,2014(12).