1. 河北工业大学机械工程学院
2. 河北省机器人传感与人机融合重点实验室
3. 电工装备可靠性与智能化国家重点实验室
纸质出版:2024
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闫婷婷, 李慧, 孟晓帅, 等. 使用牺牲层优化PDMS微流控芯片打孔工艺[J]. 传感器与微系统, 2024,(7):118-121.
闫婷婷, 李慧, 孟晓帅, 等. 使用牺牲层优化PDMS微流控芯片打孔工艺[J]. 传感器与微系统, 2024,(7):118-121. DOI: 10.13873/J.1000-9787(2024)07-0118-04.
聚二甲基硅氧烷(PDMS)在微流控芯片技术中有非常广泛的应用,PDMS弹性体打孔是芯片加工中重要的工作环节,打孔质量直接影响到样品的导入导出和产物收集等,而孔的质量受到芯片厚度和打孔器规格等因素的影响。一个标准的孔应当满足以下几个要素:尺寸可控;圆度好;无裂孔。研究发现:通过在打孔目标位置的上方或下方放置牺牲层,可使孔质量有所改善。本文对影响PDMS打孔质量的4个关键因素进行了系统性研究,通过正交实验获得了一系列PDMS孔图片,进而利用MATLAB程序对孔的图像进行后处理,分析了牺牲层对孔质量的影响,确定了最优打孔工艺参数。结果表明,打孔时紧贴芯片的上下表面放置厚度2 mm的软材质作为牺牲层可有效提高孔的质量。
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