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使用牺牲层优化PDMS微流控芯片打孔工艺
设计与制造 | 更新时间:2025-09-11
    • 使用牺牲层优化PDMS微流控芯片打孔工艺

    • 暂无标题

    • 传感器与微系统   2024年第7期 页码:118-121
    • DOI:10.13873/J.1000-9787(2024)07-0118-04    

      中图分类号: TN492
    • 纸质出版:2024

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  • 闫婷婷, 李慧, 孟晓帅, 等. 使用牺牲层优化PDMS微流控芯片打孔工艺[J]. 传感器与微系统, 2024,(7):118-121. DOI: 10.13873/J.1000-9787(2024)07-0118-04.

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