电流传感器的一体化封装技术

吴明明; 叶明盛; 孙炎; 黄文斌; 江浩; 李菊萍

doi:10.13873/J.1000-9787(2024)02-0065-03

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电流传感器的一体化封装技术

研究与探讨 | 更新时间：2025-09-11

- 电流传感器的一体化封装技术
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- 传感器与微系统 2024年第2期页码：65-67+75
- 作者机构：
  
  宁波中车时代传感技术有限公司
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  国家重点研发计划资助项目(2022YFB3207700)
- DOI：10.13873/J.1000-9787(2024)02-0065-03
  中图分类号： TP212
- 纸质出版：2024
- 稿件说明：
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吴明明, 叶明盛, 孙炎, 等. 电流传感器的一体化封装技术[J]. 传感器与微系统, 2024,(2):65-67+75.
吴明明, 叶明盛, 孙炎, 等. 电流传感器的一体化封装技术[J]. 传感器与微系统, 2024,(2):65-67+75. DOI： 10.13873/J.1000-9787(2024)02-0065-03.

DOI：

摘要

为解决传感器制造时组装工序繁杂的难题，采用低压注塑技术，探讨电流传感器一体化封装的可行性。首先，通过仿真对注塑过程中热熔胶填充过程及敏感器件所受应力进行分析；其次，采用自行开发的简易注塑模具对传感器进行封装效果验证；最后，完成了传感器的可靠性测试。测试结果表明，低压注塑技术应用于电流传感器封装具备较强的可行性，这为实现传感器大批量封装制造提供了参考依据。

Abstract

关键词

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支萌辉.高精度数字磁通门传感器研究[D].苏州大学,2017(04).

Menghui Zhi,Liang Tang,Xin Cao,Donghai Qiao.Digital Fluxgate Magnetometer for Detection of Microvibration[J].Journal of Sensors,2017.

Suzuki Y.,Hirabayashi A.,Yamasawa K..Analysis of a zero-flux type current sensor[J].IEEE Transactions on Magnetics,1993(6).

牟宏杰,许涛,钟贻兵,关业辉.基于周向阵列的TMR电流传感器测量方法[J].传感器与微系统,2022(08).

彭时秋,朱赛宁,肖步文.血压计用MEMS压力传感器设计与制造[J].传感器与微系统,2022(03).

杨卓,蔡晓斌,吴波,谭向宇,张文斌,李彤.开环式磁通门电流传感器聚磁环设计[J].传感器与微系统,2021(12).

孙炎,黄文斌.一种铂电阻温度传感器的密封性设计[J].传感技术学报,2020(07).

和劭延,吴春会,田建君.电流传感器技术综述[J].电气传动,2018(01).

岳长喜,项琼,骆雪,王欢,朱凯,刘浩.基于磁通门原理的零磁通交直流电流传感器[J].电测与仪表,2017(24).

侯晓伟,刘诗斌,李菊萍,杨尚林,郭博.磁通门的数值分析与HSPICE仿真[J].传感技术学报,2013(06).

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