1. 济南大学物理学院
2. 山东产业技术研究院微纳与智能制造研究院
3. 北京信息科技大学理学院
纸质出版:2024
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杜广森, 张富强, 徐锡金. 梳齿结构深刻蚀工艺改进[J]. 传感器与微系统, 2024,(2):49-51+56.
杜广森, 张富强, 徐锡金. 梳齿结构深刻蚀工艺改进[J]. 传感器与微系统, 2024,(2):49-51+56. DOI: 10.13873/J.1000-9787(2024)02-0049-03.
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梳齿型谐振式传感器对谐振器梳齿的形貌有很高的要求,需要梳齿侧壁很好的垂直度、粗糙度以及片间均匀性等。采用感应耦合等离子体(ICP)深硅刻蚀工艺对具有深宽比较大的梳齿结构进行深刻蚀研究。影响深硅刻蚀的主要因素包括SF
6
和C
4
F
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气体流量、腔室压力、刻蚀与钝化保护时间、下基板功率等工艺参数,着重研究了片间均匀性、垂直度、粗糙度等影响结构性能的几个方面,得到了宽4.5μm、深70μm的梳齿结构,垂直度为89.7°
侧壁粗糙度46 nm
均匀性1.2%的优化工艺,为高精度MEMS梳齿型传感器的制作提供了基础。
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