球栅阵列芯片锡球的三维检测方法研究

梁天为; 朱呈祥; 陈浩; 杨光

doi:10.13873/J.1000-9787(2023)02-0020-04

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球栅阵列芯片锡球的三维检测方法研究

研究与探讨 | 更新时间：2025-09-11

- 球栅阵列芯片锡球的三维检测方法研究
- 暂无标题
- 传感器与微系统 2023年第2期页码：20-23
- 作者机构：
  
  1. 江苏师范大学电气工程及自动化学院
  2. 聚时科技(上海)有限公司
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  江苏省高校自然科学研究项目(16KJB120001)
- DOI：10.13873/J.1000-9787(2023)02-0020-04
  中图分类号： TN40;TP391.41
- 纸质出版：2023
- 稿件说明：
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梁天为, 朱呈祥, 陈浩, 等. 球栅阵列芯片锡球的三维检测方法研究[J]. 传感器与微系统, 2023,(2):20-23.
梁天为, 朱呈祥, 陈浩, 等. 球栅阵列芯片锡球的三维检测方法研究[J]. 传感器与微系统, 2023,(2):20-23. DOI： 10.13873/J.1000-9787(2023)02-0020-04.

DOI：

摘要

为提高球栅阵列(BGA)芯片锡球三维检测精度，克服从点云做直接处理的低效率，提出一种新的BGA芯片锡球三维检测方法。该方法通过采集芯片点云并沿Z方向投影转换为深度图像，利用连通域分析方法标记各锡球区域，拟合基座表面获得方程参数，提取锡球区域的二维中心坐标及其8邻域像素对应的三维坐标点，并求取平均赋值给锡球顶部三维点。在标记锡球区域时，结合形态学方法将锡球逼近圆形化以提高算法的鲁棒性。最后，计算顶点到拟合表面的距离得到锡球高度及其共面度。运行耗时表明：该算法可有效地应用于实时检测。实验的重复性精度也获得了满意的结果。

Abstract

关键词

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