针对宽带、轻小化和易集成的需求，提出一种基于多层板结构的3 dB 90°电桥，包括上、中、下3块PCB、4层金属和2层半固化片，输入端口、隔离端口、直通端口、耦合端口4个端口通过导电通孔集成在同一个平面。仿真结果表明：在800 MHz～6 GHz频段内，承受功率在300 W以上(仿真数值在800 W以上)

端口驻波比小于1.35

隔离度大于18.5 dB

背靠背实测单边插入损耗小于等于1 dB

满足功率放大器两路合成的使用需求。