中国电子科技集团公司第四十九研究所
纸质出版:2022
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吴佐飞, 齐虹, 张岩, 等. SOI压力芯片敏感电阻条刻蚀研究[J]. 传感器与微系统, 2022,(3):66-67+75.
SOI压力芯片敏感电阻条刻蚀研究[J]. 2022, (3): 66-67+75.
吴佐飞, 齐虹, 张岩, 等. SOI压力芯片敏感电阻条刻蚀研究[J]. 传感器与微系统, 2022,(3):66-67+75. DOI: 10.13873/J.1000-9787(2022)03-0066-02.
SOI压力芯片敏感电阻条刻蚀研究[J]. 2022, (3): 66-67+75. DOI: 10.13873/J.1000-9787(2022)03-0066-02.
针对微机电系统(MEMS)绝缘体上硅(SOI)压力敏感芯片电阻条刻蚀过程中易损伤的问题,对敏感电阻条的刻蚀工艺进行优化设计,通过调整平板功率、气体流量比例等参数,最终找出最优的工艺参数,减少等离子体对敏感电阻条的侧向损伤,从而提高SOI压力敏感芯片的稳定性。
MEMS SOI高温压力传感器芯片 [J]. 郭玉刚,饶浩,陶茂军,田雷,吴佐飞. 传感器与微系统 . 2018(11)
基于SOI岛膜结构的高温压力传感器 [J]. 杨娇燕,梁庭,李鑫,李旺旺,林立娜,李奇思,赵丹,雷程,熊继军. 微纳电子技术 . 2018(09)
梳齿型深硅刻蚀工艺研究 [J]. 张旭,张迪雅. 仪表技术与传感器 . 2018(02)
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