东南大学仪器科学与工程学院
纸质出版:2021
移动端阅览
丁姝, 黄丽斌. 粘接胶粘弹性对加速度计热应力的影响研究[J]. 传感器与微系统, 2021,(11):28-31.
丁姝, 黄丽斌. 粘接胶粘弹性对加速度计热应力的影响研究[J]. 传感器与微系统, 2021,(11):28-31. DOI: 10.13873/J.1000-9787(2021)11-0028-04.
DOI:
针对将粘接胶视为弹性材料建立的封装模型不能完全反映粘接胶材料特性与加载历史、时间和温度之间关系的问题
研究了粘接胶的粘弹性对硅微谐振式加速度计热应力的影响。首先
对粘接胶材料进行动态力学测试
得到粘接胶材料本构模型。其次
建立加速度计封装有限元模型
研究粘接胶松弛模量和热膨胀系数以及循环温度载荷对芯片结构应力的影响。研究结果表明:粘接胶材料参数、温度载荷与时间均会影响温度应力
低松弛模量与热膨胀系数接近于被粘接材料的粘接胶能够降低结构中的热应力
同时能够降低时间和多次循环温度载荷对应力的影响。
Niklaus F,Stemme G,Lu JQ,Gutmann RJ.Adhesive wafer bonding[J].Journal of Applied Physics,2006.
黎飞.封装胶的不均匀性对微加速度计零位温漂的影响研究[D].电子科技大学,2017(02).
何平笙编著.高聚物的力学性能[M].中国科学技术大学出版社,1997.
蔡 峨编著.粘弹性力学基础[M].北京航空航天大学出版社,1989.
李博洋,孙国良,王帅民,牛昊斌,孙俊杰.MEMS加速度计的封装建模与粘胶优化[J].导航与控制,2019(04).
刘燕锋,陈志勇,张嵘.微机械应力测试结构的温度特性和应力抑制方法[J].光学精密工程,2016(06).
李明,宋竞,黄庆安,唐洁影.热致封装效应对MEMS固支梁谐振频率的影响[J].半导体学报,2008(01).
宋竞,黄庆安,唐洁影.MEMS器件热致封装效应的解析建模研究[J].传感技术学报,2006(05).
0
浏览量
267
下载量
3
CSCD
关联资源
相关文章
相关作者
相关机构