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耐高温HTCC无源振动传感器设计与仿真研究
研究与探讨 | 更新时间:2025-09-11
    • 耐高温HTCC无源振动传感器设计与仿真研究

    • Design and simulation researches of high temperature resistant HTCC passive vibration sensor

    • 传感器与微系统   2021年第9期 页码:26-29+33
    • DOI:10.13873/J.1000-9787(2021)09-0026-04    

      中图分类号: TP212
    • 纸质出版:2021

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  • 贾蔓谷, 熊继军, 李晨. 耐高温HTCC无源振动传感器设计与仿真研究[J]. 传感器与微系统, 2021,(9):26-29+33. DOI: 10.13873/J.1000-9787(2021)09-0026-04.

    JIA Mangu, XIONG Jijun, LI Chen. Design and simulation researches of high temperature resistant HTCC passive vibration sensor[J]. 2021, (9): 26-29+33. DOI: 10.13873/J.1000-9787(2021)09-0026-04.

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