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原位封装MEMS低温温度传感器
设计与制造 | 更新时间:2025-09-11
    • 原位封装MEMS低温温度传感器

    • MEMS cryogenic temperature sensor with in-situ packaging

    • 传感器与微系统   2021年第4期 页码:66-69
    • DOI:10.13873/J.1000-9787(2021)04-0066-04    

      中图分类号: TP212.11
    • 纸质出版:2021

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  • 黎云, 尤敏敏, 林祖德, 等. 原位封装MEMS低温温度传感器[J]. 传感器与微系统, 2021,(4):66-69. DOI: 10.13873/J.1000-9787(2021)04-0066-04.

    LI Yun, YOU Minmin, LIN Zude, et al. MEMS cryogenic temperature sensor with in-situ packaging[J]. 2021, (4): 66-69. DOI: 10.13873/J.1000-9787(2021)04-0066-04.

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