SiC微加工工艺及其在高温电容压力传感器中的应用研究进展

余开庆; 程萍; 丁桂甫; Roya MABOUDIAN; 赵小林; 姚景元

doi:10.13873/J.1000-9787(2018)12-0001-04

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SiC微加工工艺及其在高温电容压力传感器中的应用研究进展

综述与评论 | 更新时间：2025-09-11

- SiC微加工工艺及其在高温电容压力传感器中的应用研究进展
- Research progress of SiC micro-fabrication process and its application in high-temperature capacitive pressure sensor
- 传感器与微系统 2018年第12期页码：1-4+12
- 作者机构：
  
  1. 上海交通大学微米/纳米加工技术重点实验室
  2. 上海交通大学电子信息与电气工程学院微纳电子学系
  3. 美国加州大学伯克利分校伯克利传感器与执行器中心
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13873/J.1000-9787(2018)12-0001-04
  中图分类号： TP212
- 纸质出版：2018
- 稿件说明：
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余开庆, 程萍, 丁桂甫, 等. SiC微加工工艺及其在高温电容压力传感器中的应用研究进展[J]. 传感器与微系统, 2018,(12):1-4+12.

YU Kai-qing, CHENG Ping, DING Gui-fu, et al. Research progress of SiC micro-fabrication process and its application in high-temperature capacitive pressure sensor[J]. 2018, (12): 1-4+12.
余开庆, 程萍, 丁桂甫, 等. SiC微加工工艺及其在高温电容压力传感器中的应用研究进展[J]. 传感器与微系统, 2018,(12):1-4+12. DOI： 10.13873/J.1000-9787(2018)12-0001-04.

YU Kai-qing, CHENG Ping, DING Gui-fu, et al. Research progress of SiC micro-fabrication process and its application in high-temperature capacitive pressure sensor[J]. 2018, (12): 1-4+12. DOI： 10.13873/J.1000-9787(2018)12-0001-04.

摘要

综述了碳化硅(SiC)材料的薄膜沉积、刻蚀、减薄、键合、欧姆接触等微加工工艺

并以SiC高温电容压力传感器为典型应用

介绍了SiC高温压力传感器的研究现状。

Abstract

Micromachining technique of thin-film deposition

etching

thinning

bonding

and ohmic contact of silicon carbide（ Si C） materials are reviewed. The research status of high temperature capacutuve pressure sensors based on Si C is introduced

taking Si C high temperature capacitive pressure sensor for a typical application.

关键词

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