MEMS晶圆级测试系统现状及未来展望

乔玉娥; 刘岩; 程晓辉; 丁立强; 丁晨; 梁法国

doi:10.13873/J.1000-9787(2016)10-0001-03

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MEMS晶圆级测试系统现状及未来展望

综述与评论 | 更新时间：2025-09-11

- MEMS晶圆级测试系统现状及未来展望
- Present situation and future prospect of MEMS wafer level test system
- 传感器与微系统 2016年35卷第10期页码：1-3+7
- 作者机构：
  
  中国电子科技集团公司第十三研究所
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13873/J.1000-9787(2016)10-0001-03
  中图分类号： TH-39
- 纸质出版：2016
- 稿件说明：
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[1]乔玉娥,刘岩,程晓辉,丁立强,丁晨,梁法国.MEMS晶圆级测试系统现状及未来展望[J].传感器与微系统,2016,35(10):1-3+7.

QIAO Yu-e, LIU Yan, CHENG Xiao-hui, et al. Present situation and future prospect of MEMS wafer level test system[J]. 2016, 35(10): 1-3+7.
[1]乔玉娥,刘岩,程晓辉,丁立强,丁晨,梁法国.MEMS晶圆级测试系统现状及未来展望[J].传感器与微系统,2016,35(10):1-3+7. DOI： 10.13873/J.1000-9787(2016)10-0001-03.

QIAO Yu-e, LIU Yan, CHENG Xiao-hui, et al. Present situation and future prospect of MEMS wafer level test system[J]. 2016, 35(10): 1-3+7. DOI： 10.13873/J.1000-9787(2016)10-0001-03.

摘要

微机电系统（MEMS）产品的广泛应用使得晶圆级测试技术必要性日益凸显。分析了国内和国际MEMS晶圆级测试系统硬件和MEMS晶圆级测试技术的现状。参照国际上利用RM8096/8097标准物质（RM）对MEMS产品进行计量测试的方法

给出了针对我国现有MEMS晶圆级测试系统校准问题的初步解决方案。并指出了该类测试系统今后向着标准化模块化方向发展的趋势。

Abstract

Wide application of MEMS products makes it necessary to study on wafer level testing technology.Domestic & international present situation of hardware of MEMS wafer level test system and testing technology of MEMS wafer level are analyzed. Referring to RM8096 /8097 reference material（ RM）

a preliminary solution for calibration problem of system is given. Trend of standardization and modularization that testing system can expand in the future is pointed out.

关键词

Keywords

references

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