灌封技术对MEMS高g加速度传感器性能影响研究

李策; 石云波; 刘欣

doi:10.13873/J.1000-9787(2015)04-0022-05

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灌封技术对MEMS高g加速度传感器性能影响研究

研究与探讨 | 更新时间：2025-09-11

- 灌封技术对MEMS高g加速度传感器性能影响研究
- Research on effect of encapsulation on performances of MEMS high-g acceleration sensor
- 传感器与微系统 2015年34卷第4期页码：22-26
- 作者机构：
  
  1. 中北大学电子测试技术国家重点实验室
  2. 仪器科学与动态测试教育部重点实验室
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金资助项目（50535030）
- DOI：10.13873/J.1000-9787(2015)04-0022-05
  中图分类号： TP212
- 纸质出版：2015
- 稿件说明：
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[1]李策,石云波,刘欣.灌封技术对MEMS高g加速度传感器性能影响研究[J].传感器与微系统,2015,34(04):22-26.

LI Ce, SHI Yun-bo, LIU Xin. Research on effect of encapsulation on performances of MEMS high-g acceleration sensor[J]. 2015, 34(4): 22-26.
[1]李策,石云波,刘欣.灌封技术对MEMS高g加速度传感器性能影响研究[J].传感器与微系统,2015,34(04):22-26. DOI： 10.13873/J.1000-9787(2015)04-0022-05.

LI Ce, SHI Yun-bo, LIU Xin. Research on effect of encapsulation on performances of MEMS high-g acceleration sensor[J]. 2015, 34(4): 22-26. DOI： 10.13873/J.1000-9787(2015)04-0022-05.

摘要

针对恶劣环境下高频信号的干扰与由封装引起的结构失效

设计了一种MEMS高g加速度传感器

通过灌封实现机械滤波

保证封装的可靠性。根据传感器封装工艺

利用ANSYS软件建立有限元模型

仿真分析了灌封技术对传感器结构和性能。结果表明:灌封技术可提高传感器的高过载能力和输出灵敏度

灌封弹性模量相对较大、密度相对较小的灌封胶可提高传感器的高过载能力和灵敏度。

Abstract

Aiming at interference of high frequency signals in harsh environments and failures caused by package

design a high-g MEMS acceleration sensor which has high reliability by means of encapsulation. According to sensor packaging technology

use ANSYS software to establish finite element models

simulate and analyze structure and encapsulation techniques for sensor performance. The results show that encapsulation technology can improve overload capacity and sensitivity

that is to say

a relatively high elastic modulus and low density of the pouring sealant can be effective for the high-overload-resistance ability and high sensitivity of a MEMS high-g accelerometer.

关键词

Keywords

references

MEMS高g加速度传感器封装热应力的研究 [J]. 李平,石云波,郭涛,刘俊,张晓明. 传感技术学报 . 2010(12)

微型高过载加速度传感器的加工与测试 [J]. 石云波,祁晓瑾,刘俊,孟美玉. 机械工程学报 . 2008(09)

微加速度计固有频率的推导及验证 [J]. 鲍爱达,徐晓辉,张英祥,范波,郭涛. 传感技术学报 . 2008(06)

封装对MEMS高G值传感器性能的影响 [J]. 黄卫东,彩霞,徐步陆. 功能材料与器件学报 . 2002(03)

高量程微机械压阻式加速度传感器研究 [D]. 黄全平. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 2002

微机电系统封装[M]. 清华大学出版社 , (美)Tai-RanHsu主编, 2006

Low-temperature wafer-level packaging of a MEMS microreactor with a lateral feedthrough by local PECVD TEOS deposition [J] . L. Mele,B. Morana,C. de Boer,J.F. Creemer,P.M. Sarro. Procedia Chemistry . 2009 (1)

Sensitivity analysis of packaging effect of silicon-based piezoresistive pressure sensor [J] . Tsung-Lin Chou,Chen-Hung Chu,Chun-Te Lin,Kuo-Ning Chiang. Sensors & Actuators: A. Physical . 2009 (1)

Multi-scale analysis of polysilicon MEMS sensors subject to accidental drops: Effect of packaging [J] . Aldo Ghisi,Fabio Fachin,Stefano Mariani,Sarah Zerbini. Microelectronics Reliability . 2008 (3)

Failure analysis of a thin-film nitride MEMS package [J] . Q. Li,J.F.L. Goosen,J.T.M. van Beek,F. van Keulen,K.L. Phan,G.Q. Zhang. Microelectronics Reliability . 2008 (8)

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