压力传感器芯片的低温玻璃封接技术

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压力传感器芯片的低温玻璃封接技术

更新时间：2025-09-11

- 压力传感器芯片的低温玻璃封接技术
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- 传感器与微系统 1999年第1期页码：6
- 作者机构：
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  河北省自然科学基金
- DOI：
  中图分类号： TQ171.737;TP212
- 纸质出版：1999
- 稿件说明：
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压力传感器芯片的低温玻璃封接技术[J]. 传感器与微系统, 1999,(1):6.
压力传感器芯片的低温玻璃封接技术[J]. 传感器与微系统, 1999,(1):6. DOI：

DOI：

摘要

在硅杯背面制备过渡层，然后用低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起，有效地降低了热应力。采用这种新工艺制造出的压力传感器，性能良好，封接强度达７ＭＰａ，提高了可靠性与稳定性。

Abstract

关键词

Keywords

references

牟军.压力敏感元件封接处开裂问题探讨[J].半导体技术,1994(02).

[日]作花济夫等著,蒋国栋译.玻璃手册[M].中国建筑工业出版社,1985.

(苏)Н.М.巴夫鲁什金,А.К.菇拉夫列夫著,陈树森译.易熔玻璃[M].中国建筑工业出版社,1975.

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