静电键合在高温压力传感器中的应用

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静电键合在高温压力传感器中的应用

更新时间：2025-09-11

- 静电键合在高温压力传感器中的应用
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- 传感器与微系统 1999年第1期页码：17
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  中图分类号： TP212
- 纸质出版：1999
- 稿件说明：
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静电键合在高温压力传感器中的应用[J]. 传感器与微系统, 1999,(1):17.
静电键合在高温压力传感器中的应用[J]. 传感器与微系统, 1999,(1):17. DOI：

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摘要

分析了硅－玻璃静电键合界面受热循环作用，或者受反向电压作用后，在高温时，键合力的特点，实验验证了高温（４５０℃）时键合面牢固、稳定。研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。

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