静电封接中的热应力研究

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静电封接中的热应力研究

更新时间：2025-09-11

- 静电封接中的热应力研究
- 暂无标题
- 传感器与微系统 1998年第2期页码：17
- 作者机构：
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  电子部军品试制项目
- DOI：
  中图分类号： O348
- 纸质出版：1998
- 稿件说明：
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静电封接中的热应力研究[J]. 传感器与微系统, 1998,(2):17.
静电封接中的热应力研究[J]. 传感器与微系统, 1998,(2):17. DOI：

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摘要

通过对静电封接结构的受力分析，建立了静电封接后弹性膜片的热失配应力数学模型。并分析了改善微压传感器性能的技术途径。

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