东北传感技术研究所
纸质出版:1996
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张光照. 微系统技术(连载四)──封装技术[J]. 传感器与微系统, 1996,(1):22.
张光照. 微系统技术(连载四)──封装技术[J]. 传感器与微系统, 1996,(1):22. DOI:
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简要介绍了微系统的封装技术:静电封接、粘接、共熔接合、倒装接合及高温条件下,用于混合集成的厚膜技术。
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