中科院合肥智能机械研究所
纸质出版:1995
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[1]孔德义,余兵,梅涛,虞承端.常温静电封接技术的研究与实验尝试[J].传感器技术,1995(04):10-12.
The Research and Experiment of Room Temperature Anodic Bonding[J]. 1995, (4).
[1]孔德义,余兵,梅涛,虞承端.常温静电封接技术的研究与实验尝试[J].传感器技术,1995(04):10-12. DOI:
The Research and Experiment of Room Temperature Anodic Bonding[J]. 1995, (4). DOI:
根据静电封接的机理,配制了一种低温玻璃作为封接材料,初步完成了常温下的静电封接实验。
According to the mechanism of anodic bonding
we made a kind of low melting point glass for bonding material
and have preliminarily finished room temperature anodic bonding experiment.
静电封接技术概述 [J]. 包振远,张文标. 仪表技术与传感器 . 1992(02)
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