您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
常温静电封接技术的研究与实验尝试
更新时间:2025-09-11
    • 常温静电封接技术的研究与实验尝试

    • The Research and Experiment of Room Temperature Anodic Bonding

    • 传感器与微系统   1995年第4期
    • 中图分类号: TP212
    • 纸质出版:1995

    移动端阅览

  • [1]孔德义,余兵,梅涛,虞承端.常温静电封接技术的研究与实验尝试[J].传感器技术,1995(04):10-12. DOI:

    The Research and Experiment of Room Temperature Anodic Bonding[J]. 1995, (4). DOI:

  •  
  •  
icon
试读结束,您可以激活您的VIP账号继续阅读。
去激活 >
icon
试读结束,您可以通过登录账户,到个人中心,购买VIP会员阅读全文。
已是VIP会员?
去登录 >

0

浏览量

35

下载量

3

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

暂无数据

相关作者

暂无数据

相关机构

暂无数据
0