纸质出版:1995
移动端阅览
微型温度传感器[J]. 传感器与微系统, 1995,(5):6.
微型温度传感器[J]. 传感器与微系统, 1995,(5):6. DOI:
DOI:
微型温度传感器美国国家半导体公司推出LM50硅温度传感器。LM50采用美国国家半导体的TinyPak3引脚,SOT23表面粘合封装,体积较目前大多数的热敏电阻器更为精巧。TinyP3k封装的好处,就是设计人员能够采用公认的封装,设计整体系统时更为方便...
0
浏览量
下载量
CSCD
关联资源
相关文章
相关作者
相关机构